【受注生産】超音波精密探傷画像処理装置　μ-SDS

標準生産していました『超音波精密探傷画像処理装置μ-SDS』は受注生産品となりました。

詳細につきましてはお問い合わせフォームからご連絡ください。

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概要

ミクロンオーダーの欠陥検出

µ-SDSは高周波・高分解能超音波探傷器HIS3 HF (レシーバ帯域1～300MHz) を搭載し、

0.1µm分解能 (typeR仕様の場合) を可能にした高精度超音波探傷映像化装置です。

電子部品の精密検査、金属・セラミックス・新素材等の内部検査に幅広く適応可能な装置です。

• 検査方式：超音波画像処理装置
• 検査対象：電子部品、新素材

特長

高速・高分解能スキャナー
高周波・高分解能超音波探傷装置 HIS HF
豊富なデータ処理ソフトウェア

基本仕様

超音波探傷器 HIS3 HF

パルサ出力	-200V (無負荷)
パルサ立ち下がり時間	1.0ns 以下
レシーバ帯域	1.0～300MHz (-3dB)
ゲイン調整範囲	0～71dB/1dBステップ
ビーム路程計測	0～40.96µsec

 

3軸スキャナー機構部

走査範囲/駆動方式	X:310mm リニアモータ方式 Y:350mm ボールネジ+パルスモータ Z:50mm ボールネジ+パルスモータ (Z軸:パレット昇降による水距離調整）
走査速度	Max. 1000mm/sec
走査ピッチ	2µm～1.0mm (X-Y) ※typeR 最小収録ピッチ0.8µm (分解能0.1µm)
走査モード	平面走査 (X-Yモード)
水槽容積	幅430mm × 奥行590mm × 高さ100mm
その他	走査エリアティーチング、ジョグリモコン付
データ収録点数	Max. 300,000,000点 (一回の走査収録)
データ保存	HDD、DVD-RW

 

データ処理

画像処理ソフト

階調表示:2色間256階調 カラー:16階調、RYB256階調 エコー評価:音圧階調、深さ階調、MURAI階調 リアルタイム処理:平面、平面–2方向断面同時表示(B、ST断面) 画像処理:平面像、断面像、透視増、立体像、ワイヤーフレーム、スクロール表示、 精密探傷(ズームアップ探傷)、映像内測定、拡大、カーソル位置行き、面積率、 設定表示、エコー高さ表示、エコー高さ透視、指定点データ読取り